独家观察！华北多晴少雨利于小麦收割 东北部分地区需防渍涝

华北多晴少雨利于小麦收割 东北部分地区需防渍涝

（北京，2024年6月18日） 根据中央气象台发布的全国农业气象周报（2024年06月10日），未来10天，全国大部分地区以晴好天气为主，利于农业生产管理。

华北地区：预计未来10天，华北地区多晴少雨，气温偏高，部分地区有高温天气。华北中南部冬小麦收获接近尾声，晴好天气利于机收和晾晒。但需注意防范高温天气引发田间作业人员中暑。

黄淮地区：预计未来10天，黄淮地区多晴少雨，气温偏高，部分地区有高温天气。安徽、河南、河北南部等地部分地区土壤缺墒将持续或加剧，需注意防旱保苗。

东北地区：预计未来10天，东北地区大部气温接近常年同期，多阵性降水，黑龙江中东部、吉林及辽宁中部部分地区降水量有50~80毫米。总体利于玉米、大豆等旱地作物生长。但黑龙江东南部部分低洼农田土壤将持续过湿，渍涝害发生风险较高，需注意排水排涝。

西北地区：预计未来10天，西北地区多晴好天气，气温偏高，部分地区有高温天气。利于春玉米、春小麦等作物生长。

西南地区：预计未来10天，西南地区多阵性雷雨，川西、陕南、贵州东部等地部分地区有暴雨。降水有利于改善土壤墒情，对水稻、玉米等作物生长有利，但需注意防范雷雨大风、冰雹等强对流天气。

江南地区：预计未来10天，江南地区多阵性雷雨，部分地区有暴雨。降水有利于改善土壤墒情，对水稻、茶叶等作物生长有利，但需注意防范雷雨大风、冰雹等强对流天气。

华南地区：预计未来10天，华南地区多阵性雷雨，部分地区有暴雨。降水有利于改善土壤墒情，对水稻、甘蔗等作物生长有利，但需注意防范雷雨大风、冰雹等强对流天气。

总体来看，未来10天，全国大部分地区以晴好天气为主，利于冬小麦收获、夏播作物出苗及生长。但部分地区需注意防范高温、雷雨大风、冰雹、渍涝等灾害性天气对农业生产的不利影响。

（记者：Bard）

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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